2025年4月8日，自动化后处理系统制造商PostProcess Technologies宣布推出DEMI X 200 Plus，这是一款一体化的树脂清洁系统，它将多个后处理步骤集成到一个紧凑的台式设备中。这款新产品专为SLA和DLP 3D打印工作流程设计，集清洁、冲洗、干燥和固化于一体，以简化操作流程并提高生产效率。
 

      成立于2014年的PostProcess Technologies以开发端到端后处理解决方案而知名，这些解决方案结合了软件、硬件和化学品，可以自动执行支撑结构去除、树脂清除、粉末清除和表面处理等工序。这家后处理公司成功地在大规模数字化制造方面取得了显著成就，相关技术已经被广泛应用于多个行业，包括航空航天、汽车、牙科和消费品等领域。
 

瞄准紧凑型生产

     DEMI X 200 Plus专为小规模生产环境设计，适用于牙科实验室、服务机构和制造工厂等空间有限但对质量要求严格的场所。借助这一新系统，PostProcess Technologies解决了树脂增材制造中长期存在的瓶颈问题——打印后处理过程通常劳动密集且耗时。

通过自动化整个打印后处理流程，DEMI X 200 Plus显著减少了人工干预的需求。根据 PostProcess的介绍，该系统能够确保每项作业中零件的质量始终如一，提升产量，并最大限度地减少与操作员相关的任务波动。其直观的用户界面设计使得不同用户配置文件能够快速适应，简化了员工培训。

PostProcess Technologies首席执行官Jeff Mize表示，此次发布标志着公司在智能、全自动后处理工艺路线图上的重要进展。他指出：“这款一体化系统为效率、可重复性和易用性树立了新的标准。通过DEMI X 200 Plus，客户能够自信地扩展业务，并确保一致性。”

该机器首度在欧洲市场推出，并通过PostProcess授权经销商网络发售。公司表示，DEMI X 200 Plus结合了冲洗槽、压缩空气装置和独立固化装置的功能，不仅节省了空间，还简化了采购和维护工作。
 

DEMI X 200 Plus的推出是继DEMI X 520之后的又一重要产品。DEMI X 520是一款更大、专为高通量生产而设计的系统，特别适用于牙科PolyJet工作流程。与 DEMI X 200 Plus相比，520主要面向大规模生产环境，采用了PostProcess独有的 Axial Flow Technology™ 技术，专门用于精确去除支撑。而DEMI X 200 Plus则将类似的自动化理念引入了较小规模的树脂增材制造设备中。两款系统共同体现了PostProcess对于跨增材制造领域的可扩展、应用特定后处理解决方案的承诺。

技术参数
 

(责任编辑：admin)

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